02.11.23 14:51
/lito600.jpg)
Производство российского литографа для топологии 350 нм начнется в 2024 г. Оборудование для выпуска чипов с топологией 130 нм — в 2026 г., пишут РИА «Новости» со ссылкой на заявление …
17.10.23 12:12
/handout_shutterstock_canon.webp)
В области производства высокотехнологичных чипов голландская компания ASML долгое время занимала лидирующие позиции. Тем не менее, инновационная литографическая технология от Canon готова предложить серьезную конкуренцию, согласно Securitylab. В пятницу японский …
11.10.23 14:52
/m08734327c.jpg)
Минпромторг представил дорожную карту развитию микроэлектроники в России. Об этом сообщила газета «Коммерсант» со ссылкой на доклад замглавы ведомства Василия Шпака, сделанному в рамках форума «Микроэлектроника-2023». Сейчас российские микроэлектронные предприятия …
11.10.23 14:42
.jpg)
Всё новые ограничения, вводимые Минторгом США на передачу передовых технологий в КНР (включая использование таких технологий на материковых китайских фабриках, принадлежащих частным компаниям из третьих стран), заставляет всё больше чипмейкеров …
10.10.23 12:59
В новом эпизоде технологического противостояния между США и Китаем администрация президента США Джо Байдена сталкивается с давлением со стороны некоторых законодателей, которые требуют ограничить возможность американских компаний работать над открытой …
09.10.23 15:13
В России начнется выпуск отечественных систем хранения данных (СХД) на китайских процессорах Loongson, пишет «Коммерсант». Это очень яркий прецедент, поскольку в конце 2022 г. власти Китая признали все без исключения …
09.10.23 14:48
Два года назад генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) озвучил план американского чипмейкера уже к 2024 г. выйти на уровень технологического паритета с компаниями TSMC и Samsung Electronics (по …
21.09.23 16:50
/95f7aa82-86ac-4e27-aa5d-bccf261c0adb_6011a4fe.webp)
Компания Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), крупнейший китайский производитель чипов памяти, налаживает более тесные связи с отечественными поставщиками оборудования для литографии в срочной попытке заменить американские компоненты в своем производстве, …
20.09.23 13:56
/Intel-glass-substrate-2-scaled.jpg)
Intel разработала для своих чипов стеклянные подложки, которые обещают увеличить площадь микросхемы до 240х240 мм. Технология обладает улучшенными термическими и оптическими свойствами по сравнению с органическими материалами. На проект ушло …
13.09.23 12:30
В своем дебюте на промышленных тестах MLPerf, суперчип NVIDIA GH200 Grace Hopper не только прошел все испытания на инференцию в дата-центрах, но и усилил лидирующую позицию GPU NVIDIA H100 Tensor …
