26/07/2018
DARPA в рамках новой правительственной программы Electronics Resurgence Initiative планирует потратить $1,5 млрд на исследовательские контракты в области перспективных разработок микроэлектроники.
Об этом было объявлено в рамках конференции Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI Summit), прошедшей на этой неделе в Сан-Франциско. На конференции представители МО США огласили список команд, получивших контракты DARPA на сумму $1,5 млрд.
По данным профильного портала The EE Times, Минобороны США планирует потратить эти средства через DARPA на четыре проекта, в рамках которых в качестве основных подрядчиков будут задействованы восемь компаний, включая IBM, Intel, Nvidia, Qualcomm и Skywater.
Список ведущих подрядчиков по проектам программы ERI также включает компании Applied Materials, Ferric Inc., HRL Laboratories, Mentor Graphics и Xilinx. Ряд других компаний, включая ARM и Globalfoundries, в рамках проектов будут сотрудничать с Минобороны США в качестве субподрядчиков.
На саммите было объявлено, что четыре одобренных проекта являются лишь частью программы ERI, основные цели которой – удовлетворение нужд Минобороны США в новейшей электронике, и одновременно ускорение развития полупроводниковой индустрии во времена снижения доходности, и разработка более быстрых, недорогих и компактных чипов в рамках Закона Мура.
Компании Intel, Nvidia и Qualcomm являются основными подрядчиками по программе разработки новых поколений программно-определяемых аппаратных решений (Software-Defined Hardware, SDH). Инженеры компаний будут работать в тесном контакте с учеными из университетов Джорджии, Мичигана, Вашингтона, Принстона и Стэнфорда, которые также являются ключевыми подрядчиками программы SDH.
В рамках программы SDH будут созданы чипы, способные перенастраиваться под обработку необходимых данных в режиме реального времени. По словам представителя Nvidia, компания будет заниматься новыми технологиями по трем направлениям: специфические языки программирования для тензорной алгебры, аналитики графов и машинного обучения; конфигурируемые вычислительные модули и подсистемы памяти; технологии динамического реконфигурирования этих модулей и подсистем под обработку тех типов данных, которые обнаружены во время исполнения процесса.
В рамках программы по созданию новых вычислительных технологий (Foundations Required for Novel Compute, FRANC) bнженеры Applied Materials, Ferric и HRL, а также ученые из Калифорнийского университета и университетов Миннесоты и Иллинойса в рамках программы FRANC будут заниматься разработкой материалов и устройств, которые позволят добиться 10-кратного прироста производительности подсистем памяти по сравнению с нынешними чипами SRAM, и при этом будут более компактными.
DARPA также намерена в рамках программы FRANC привлечь специалистов Globalfoundries для дальнейшей работы над технологией магниторезистивной памяти (MRAM) и другими перспективными типами запоминающих устройств.
Одним из наиболее обширных проектов программы является грандиозная разработка Skywater Technology Foundry по созданию монолитных 3D-чипов (3DSoC) с нормами техпроцесса, эквивалентными 7 мм, с использованием оборудования для производства с нормами 90 нм.
Над проектом 3DSoC инженеры Skywater будут работать в содружестве с учеными из МТИ и Стэнфорда. Для этих целей коллективу уже выделена старая фабрика Cypress в Миннесоте. В своих исследованиях разработчики 3DSoC намерены совместить резистивную память (resistive RAM, ReRAM) и углеродные нанотрубки с низкотемпературным техпроцессом 90 нм. В случае успеха сроки производства чипов могут ускориться в 50 раз.
Другая программа по разработке «систем на чипе» для выполнения специализированных задач (Domain-Specific System on Chip, DSSoC), включает разработчиков из IBM, лаборатории Oak Ridge National Labs, Стэнфордского и Аризонского государственного университетов.
Программа, целью которой является поиск разумного баланса между специфическими и универсальными технологиями обработки данных, начнет исследования с программно-определяемого радио (software-defined radio) и далее продолжит исследования различных типов акселераторов. Компания Cadence вместе с коллегами из Nvidia и учеными из университетма Карнеги-Меллон займутся вопросами разработки дизайна чипов и системных плат с применением технологий машинного обучения.
10/07/2018
Пошлина на ввоз в нашу страну оптоволокна из США повысится с 3% до 30% от его стоимости. Это следует из подготовленного Минэкономразвития и подписанного главой Правительства России Дмитрием Медведевым постановления.
«Увеличение ставок ввозных таможенных пошлин в отношении отдельных товаров, страной происхождения которых являются США, будет способствовать созданию условий для защиты отечественных производителей таких товаров», — говорится в пояснительной записке к документу.
Помимо оптоволокна повышение пошлин до уровня в 25-40% затронет некоторые виды грузовых автомобилей, строительно-дорожную технику, нефтегазовое оборудование, инструменты для обработки металлов и бурения скальных пород. Подписанное постановление вступит в силу через 30 дней.
Решение Правительства России стало ответной мерой на то, что 23 марта 2018 г. США повысили таможенные ставки на происходящую в том числе из нашей страны продукцию черной металлургии до 25% и алюминия до 10%. «По своим параметрам и сути введенные американской стороной ограничения рассматриваются в качестве специальных защитных мер (СЗМ), — поясняют в Правительстве юридическую сторону вопроса. — Согласно правилам Всемирной торговой организации (ВТО), пострадавший от действия СЗМ член организации имеет право на введение компенсирующих мер при соблюдении предусмотренных нормативной базой ВТО требований». Право России в одностороннем порядке в качестве контрмер повышать пошлины по сравнению с едиными тарифами Евразийского экономического союза также прописано в российском федеральном законе от 8 декабря 2003 г. №164-ФЗ «Об основах государственного регулирования внешнеторговой деятельности».
Первый и пока единственный российский завод по производству оптоволокна был открыт в Саранске компанией «Оптиковолоконные системы» в сентябре 2015 г. Проект реализуется «Роснано» при участии Газпромбанка и республики Мордовия. Участие компании в данном проекте было одобрено ее наблюдательным советом еще в 2009 г. Общий бюджет составляет 3,5 млрд руб., из которых 1,7 млрд руб. вложены «Роснано».
Потребителями выпускаемого волокна в России выступают телеком-компании и производители кабелей. В отношении последних в феврале 2015 г. «Известия» со ссылкой на замглавы Минпромторга Виктора Евтухова писали, что их потребности на 80% удовлетворяются за счет импорта именно из США.
