Samsung выпустила сверхкомпактную память емкостью до 128 ГБ

Компания Samsung объявила о создании «первых в отрасли» модулей компьютерной оперативной памяти форм-фактора LPCAMM (Low Power Consumption Attached Memory Module).

Продуктовая линейка LPCAMM Samsung построена на основе фирменных микросхем LPDDR5X-6400 (пропускная способность до 7,5 Гбит/с) компании, производство которых южнокорейский чипмейкер освоил в ноябре 2021 г.

Линейка модулей Samsung LPCAMM представлена моделями емкостью 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ. Они поддерживают работу в двухканальном режиме, благодаря чему повышается скорость обмена данными между памятью и процессором, пишет CNews.

В сравнении с широко применяемыми модулями стандарта SO-DIMM новинка занимает вплоть до 60% меньшую площадь на материнской плате компьютера и обеспечивает до 50% более высокую производительность и до 70% – энергоэффективность, говорится в пресс-релизе Samsung. Толщину модуля в компании не уточняют.

Заявленные преимущества в особенности актуальны для производителей сверхтонких ноутбуков и других компактных потребительских вычислительных устройств. Однако в компании считают, что LPCAMM найдет применение и серверных системах.

Оперативная память в форм-факторе LPCAMM появится на рынке в 2024 г. По заявлению Samsung, была подтверждена совместимость новых модулей с «железом» производства Intel, о сотрудничестве с другими значимыми игроками на рынке комплектующих для компьютерной техники, такими как AMD, Qualcomm, Apple, пока объявлено не было.

При создании новинки Samsung, вероятно, использовала наработки компании Dell в области компактных дизайнов модулей оперативной памяти на основе технологии CAMM (Consumption Attached Memory Module)

Форм-фактор CAMM был представлен компанией Dell в 2022 г. Параллельно анонсу новой технологии американский вендор ПК выпустил линейку ноутбуков Precision 7000, которая включала модели 7770 и 7670, выполненные с применением новой технологии.

Спецификации CAMM были впоследствии безвозмездно переданы JEDEC (Совет инженеров, специализирующихся в области электронных устройств; комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при EIA) для проведения стандартизации. Организация рассчитывает утвердить спецификации CAMM 1.0 в качестве стандарта во второй половине 2023 г.

В современных ноутбуках оперативная память может распаиваться на материнской плате, что усложняет ее замену, или устанавливаться в разъемы форм-фактора SODIMM. В последнем случае производителю приходится искать компромисс между количеством разъемов под память и толщиной компьютера в сборе.

CAMM-дизайн предлагает промежуточный вариант между креплением чипов памяти «намертво» к системной плате и использованием слотов SODIMM.

Модуль типа CAMM представляет собой сравнительно большую (относительно габаритов SODIMM-модуля) прямоугольную плату с плоским прижимным коннектором. Соединение с материнской платой и плотность контакта обеспечиваются за счет винтов, при этом CAMM-модули могут и распаиваться на материнской плате – по усмотрению производителя ПК. В случае с LPCAMM-планками Samsung предусмотрена возможность демонтажа.

CAMM-дизайн пока не приобрел огромной популярности и, помимо Dell и Samsung, о разработках продукции на основе вероятного будущего стандарта сообщала только компания Adata – в начале июня 2023 г. в рамках выставки Computex 2023.