29.03.23 14:23
Ставшие привычными за много десятилетий монолитные СБИС, едва ли не вершиной развития которых можно считать системы-на-кристалле (фактически, полноценные компьютеры, размещённые на одной микросхеме), в последнее время уступают место чиплетным сборкам. При актуальных технологиях производства и высочайшей плотности транзисторов экономически выгодным становится не увеличивать и далее габариты единой микросхемы, а разделять её ещё на этапе проектирования на функциональные блоки (общевычислительный, графический процессор, контроллер ввода-вывода и т. п.), а затем совмещать их в едином корпусе, связывая высокоскоростными шинами межсоединений.
В настоящее время глобальные проектировщики и изготовители чиплетов — в их числе AMD, Arm Ltd., Google, Intel, Microsoft, Qualcomm, Samsung, TSMC — совместно создали организацию по стандартизации Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Задача её — унифицировать упомянутые межсоединения, равно как и физические, и электрические параметры чиплетов с тем, чтобы дать возможность конечным производителям собирать из наиболее подходящих им блоков различных вендоров составные микросхемы с необходимой функциональностью. И если бы глобальный рынок ИТ продолжил развиваться по доковидной ещё траектории, нет сомнения, что рекомендации UCIe стали бы не менее общепринятыми в мире, чем наборы инструкций для процессоров x86 или принципы архитектуры ARM.
Однако по мере введения всё более жёстких рестрикций со стороны США в отношении ИТ-отрасли КНР ситуация необратимо меняется — в сторону создания альтернативного технологического альянса, согласно ITBestsellers. Китайские разработчики чиплетов, по свидетельству Financial Association Press, объединились уже в собственную локальную ассоциацию CCIA (China Chiplet Industry Alliance), которая отныне будет заниматься стандартизацией рабочих параметров чиплетов и их межсоединений, создаваемых внутри Поднебесной. В ассоциацию входят такие пока малоизвестные за пределами КНР разработчики, как Huatian Technology и Kunshan Tongxingda — достигшие уже тем не менее практических успехов во внедрении чиплетных технологий в 5G-системы, элементы Интернета вещей, медицинские и промышленные ИТ-платформы и т. п. Практически очевидно, что когда и российские разработчики СБИС перейдут к созданию составных микросхем, они станут придерживаться стандартов CCIA, а не UCIe — и что к тому времени чиплетные технологии США и их союзников, с одной стороны, и КНР вместе с ориентирующимися на неё странами с другой, уже достаточно далеко разойдутся.
