21.05.21 14:33
Динамика глобальных поставок смартфонов в первом квартале текущего года оказалась чрезвычайно позитивной, и многие эксперты ИТ-рынка допускают продолжение этого тренда на протяжении как минимум еще трёх ближайших кварталов.
Однако в последнее время тайваньские изготовители встраиваемых накопителей eMMC (Embedded Multi-Media Card), используемых в качестве запоминающих устройств для смартфонов, начинают предупреждать своих заказчиков о весьма малой свободе манёвра в плане наращивания выпуска этих компонентов. Об этом пишет ITBestsellers.
Глава Winbond Electronics, одного из крупнейших изготовителей NAND- и DRAM-чипов, Пэймин Чэнь (Pei-Ming Chen), которого цитирует издание Digitimes, сообщил, что на фоне глобальной нехватки микросхем свободных мощностей для выпуска новых чипов (в дополнение к ранее размещённым заказам) нет, и потому даже при наличии повышенного спроса поставщики компонентов не смогут оперативно нарастить производство eMMC — как минимум до конца текущего года.
Дело в том, что eMMC представляет собой комбинацию двух типов микросхем: собственно флэш-памяти и управляющего контроллера. Если чипы NAND под конец минувшего года производились даже с избытком по отношению к наличному спросу, то с контроллерами ситуация принципиально иная. Они по большей части до сих пор изготавливаются по «морально устаревшим» (хотя и вполне адекватным для данной области применения) технологическим нормам 40 и даже 55 нм. Однако те же самые техпроцессы необходимы и для выпуска разнообразных специализированных чипов для техники, традиционно к сфере ИТ не относившейся: автомобилей, промышленных систем, медицинского оборудования и т. д.
Именно поэтому резко увеличивать выпуск eMMC в соответствии с взрывным ростом потребности рынка в смартфонах не представляется возможным: свободных литографических машин на 40+ нм в распоряжении чипмейкеров попросту нет. Не меняет ситуации даже переход части разработчиков контроллеров к более прогрессивным 28-нм технологическим нормам. Соответствующие мощности в настоящее время также загружены полностью — чипами CMOS и иными широко востребованными микросхемами.
В результате Winbond и её коллеги-чипмейкеры из понятных экономических соображений предпочитают принимать к первоочередному исполнению заказы с наивысшей маржинальностью — иными словами, поставлять eMMC для смартфонов верхнего ценового диапазона (продажи которых растут к тому же менее ощутимыми темпами), чем для более дешёвых моделей, что позволяет выдерживать объёмы поставок накопителей более или менее в заранее оговорённых рамках). Соответственно, для средних по ценовому позиционированию и тем более бюджетных гаджетов нехватка накопителей становится ещё более ощутимой, — и потому растущий глобальный спрос на них не сможет быть адекватно удовлетворён, по мнению экспертов, как минимум до конца текущего года или даже до первой половины 2022-го.
