Контакты
Подписка
МЕНЮ
Контакты
Подписка

Почему растут цены на сырьё и комплектующие для ИТ-производств?

05.04.21 14:29

it17-Apr-05-2021-11-27-00-69-AMСообщения о намерении поставщиков электронных компонентов поднять отпускные цены на свою продукцию стали всё чаще появляться в профильной прессе. Так, почти одновременно с появлением громких заявлений о дефиците чипов вследствие нехватки мощностей для их выпуска в требуемом рынку количестве издание Digitimes упоминало о намерении ряда небольших тайваньских поставщиков микропроцессоров, таких как Holtek Semiconductor, объявить о повышении цен.

Причиной для этого называлось удорожание себестоимости производства, пишут в ITBestsellers. Особо отмечалась уже ощутимая на рынке нехватка контроллеров для накопителей SSD, вследствие которой начали расти цены на них.

Вслед за тем появились известия о повышении отпускных цен на плакированный медью ламинат (copper clad laminate, CCL), широко применяемый в качестве теплорассеивающей подложки для печатных плат (в особенности для миниатюрной и компактной электроники, — тонких и лёгких ноутбуков, смартфонов, всевозможных гаджетов). Производители этого материала, включая Elite Material, Iteq, Taiwan Union Technology и Ventec International, объяснили своё намерение ростом мировых цен на медь и иные применяемые в ходе изготовления CCL материалы. Кроме того, ведущие мировые поставщики тонких проводных соединений для микроэлектроники, такие как ASE Technology Holding, рапортовали о нехватке производственных мощностей, доступные ёмкости которых фактически расписаны под заказы вплоть до конца 2021 г. До 90% их клиентов уже предпочитают заключать долгосрочные (двухлетние) контракты с тем, чтобы гарантировать необходимые для собственных производств объёмы поставок.

В начале февраля произошёл пожар на таоюаньской фабрике Unimicron Technology — компании, занятой производством подложек для печатных плат и микроконтроллеров. На этой фабрике выпускают бисмалеимид-триазиновую терморекактивную смолу (BT-Epoxy), один из ключевых компонентов для создания любых современных полупроводниковых устройств. Печальнее всего то, что февральскому пожару предшествовал ещё один, разразившийся на той же самой фабрике в октябре 2020 г., после которого производство ещё не успело толком восстановиться. Всё это послужило причиной дополнительного роста цен на компоненты для печатных плат и, соответственно, удорожания глобального ИТ-производства. В процентном отношении для каждого отдельного гаджета удорожание это, может быть, и не слишком заметно, но в мировом масштабе — вполне ощутимо.

Не удивительно, что по итогам января поставщики микросхем и материалов для их изготовления отчитались и о значительной выручке за первый месяц 2021 г. (что, вообще говоря, не типично с учётом ярко выраженной сезонности спроса на ИТ-продукцию с пиком ближе к концу календарного года), и о крайне оптимистичных прогнозах на весь первый квартал. Причина очевидна: заказчики этих компаний в условиях нарастающего дефицита всемерно стремятся увеличить запасы ИТ-компонентов на собственных складах. И вдобавок не скупятся, оформляя заказы на грядущие поставки по более высоким, чем в прошлом году, ценам. Ряд OEM-вендоров, Broadcom, например, — увеличил в марте срок поставки заказчикам готовых чипов до пятидесяти недель в связи с острой нехваткой необходимых компонентов и мощностей ODM-партнёров.

В середине февраля тайваньский производитель диодов Eris Technology сообщил, что его производственные мощности полностью загружены заказами по меньшей мере до конца II кв. 2021 г. И одними диодами дело не ограничивается. Источники Digitimes в различных предприятиях восходящей (от компонентов к готовым изделиям) цепочки поставок рапортовали о заметной нехватке дисплейных панелей, их контроллеров и разнообразной схемотехники, грозящей как минимум в I кв. обернуться глобальными недопоставками ноутбуков относительно уровня фактического спроса на них. По словам Джеймса Яна (James Yang), президента компании Innolux, дефицит ЖК-панелей для ИТ-индустрии грозит растянуться на весь 2021 г.

Оптовые цены на ЖК-панели, пошедшие вверх в феврале, продолжили расти и в марте, и наверняка этот рост захватит также весь второй квартал — опять-таки, вследствие нехватки материалов и компонентов. Дефицит сырья зафиксировали в конце февраля и чипмейкеры: особенно недоставало таких ключевых материалов, как фоторезист и маски, — и отпускные цены на них, разумеется, также моментально стали повышаться. Острая нехватка производственных мощностей 8-дюймовых чипмейкерских фабрик привела к ограничению выпуска МОП-транзисторов (MOSFET) — и, конечно же, к их удорожанию. Поставщики MOSFET из КНР — а именно к ним вынуждены были обращаться заказчики, поскольку свободными мощностями тайваньские и южнокорейские чипмейкеры не располагают, да и в приоритете у них 12-дюймовые, а не 8-дюймовые фабрики, — моментально подняли отпускные цены на 10-15%, согласно данным источников Digitimes.

Ещё один важный участок полной производственной цепочки полупроводниковых устройств — контроль их качества и сертификация. Обычно эта процедура производится между этапами разрезания пластины-заготовки и упаковки микросхем в корпуса с электрическими контактами, и отвечает за неё часто не внутреннее подразделение чипмейкера, а независимая тестовая лаборатория. Одна из таких лабораторий, тайваньская Material Analysis Technology (MA-tek), официально заявила в марте о повышении расценок на проведение анализа поверхности микросхем сразу на 20-50% в зависимости от их сложности и соответственно сложности использованного для их изготовления производственного процесса. Правда повышение это касается не запланированных заблаговременно заявок, и только наиболее срочных и внезапных. Но, учитывая, насколько активна сейчас конкуренция за готовые чипы, нет сомнения, что немало клиентов будут охотно пользоваться даже столь резко вздорожавшими услугами MA-tek и её коллег, — перекладывая в дальнейшем свои расходы на плечи ОЕМ-заказчиков готовых ИТ-устройств, оснащаемых этими чипами (и, в итоге, на конечного потребителя).

Тем временем в начале марта тайваньские производители электронных компонентов на волне неослабевающего спроса принялись наращивать выпуск индукторов. Corning объявила об удорожании стеклянного субстрата для дисплейных матриц на фоне роста цен на стекло, электроэнергию и транспортные услуги. Резкий взлёт потребности рынка в высокочастотном радиооборудовании 5G и Wi-Fi 6 спровоцировал дефицит компонентов LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic — низкотемпературная совместно обжигаемая керамика), расширение производства которых сталкивается с немалыми трудностями.

В том же марте тайваньские поставщики ноутбучных аккумуляторных батарей проинформировали партнёров о повышении расценок на 10-15% — разумеется, в связи с ростом цен на сырьё и материалы. Производители печатных плат для ноутбуков тоже заявили о скором росте отпускных цен по той же самой причине.

Источники Digitimes ожидают, что за весь 2021 г. фактическое предложение ABF-субстрата — изоляционного материала с уникальными свойствами, незаменимого при изготовлении СБИС, включая центральные и графические процессоры, — на целых 25% будет отставать от спроса. В начале марта с острой нехваткой ABF-субстрата уже столкнулись изготовители контроллеров памяти и накопителей — что, в частности, стало одной из причин задержки выхода как минимум до мая на ожидаемые объёмы серийного выпуска новых SSD под маркой Samsung Electronics, о чём компания сообщила вполне официально. Видеокарты на базе новейших чипов Nvidia GeForce RTX 30 также продолжают оставаться в дефиците по состоянию на середину марта, и вряд ли наполнят рынок в ожидаемых количествах ранее III кв. 2021 г., — в том числе и по причине дефицита ABF-субстрата для изготовления ГП.

Темы:микроэлектроникаТрендыSSDDigitimes

Еще темы...