Китай выпустил суперпроцессор на собственной архитектуре. Он «вчетверо быстрее процессоров ARM»

Китайская компания Loongson выпустила свой новейший процессор 3D5000, который она построила с использованием LoongArch – архитектуры собственной разработки, лишенной иностранных технологий и потому не зависящей от западных санкций.

Согласно предоставленным Loongson цифрам, 3D5000 набирает более 425 баллов в SPEC CPU 2006. 3D5000 также обеспечивает более 1 Терафлопс производительности в операциях с двойной точностью (FP64), и это как раз «в среднем в четыре раза выше, чем у процессоров ARM», указано на сайте Tom’s Hardware. Это передает CNews.

Дополнительно процессор наделен восьмиканальным контроллером оперативной памяти DDR4-3200, одной из самых современных. Поддержки DDR5 в нем нет, но в чипах Intel она появилась сравнительно недавно – в октябре 2021 г.

Премьера 3D5000 состоялась в декабре 2022 г., но на тот момент у Loonson не было на руках готовых чипов. Теперь же она располагает несколькими экземплярами, точное количество которых не сообщается, как и название компании, которая их произвела – своих фабрик у Loongson нет, а контрактные вендоры опасаются брать заказы к КНР, не желая попасть под санкции США.

3D5000 – это два процессора 3С5000 на одном подложке размерами 75,4x58,5 мм. С учетом металлической крышки, защищающей кристаллы от повреждения и отводящей от них тепло, толщина CPU составляет 7,1 мм.

Для установки 3D5000 потребуется материнская плата с сокетом LGA4129. Процессор содержит 32 ядра LA464 (по 16 на каждом 3С5000) на частоте 2 ГГц и поставляется с 64 МБ кэш-памяти третьего уровня. К заявленным характеристикам относится поддержка оперативной памяти с протоколом коррекции ошибок (ЕСС) и пять интерфейсов HyperTransport (HT) 3.0.

Чип также поддерживает динамическую регулировку частоты и напряжения, а уровень его TDP составляет 300 Вт. По словам разработчиков, в обычном режиме эксплуатации энергопотребление процессора не превышает 150 Вт или около 4,7 Вт на ядро.

Разработчики из Loongson позиционируют 3D5000 не как более мощный аналог чипов Intel и AMD, а как более надежный с точки зрения информационной безопасности. Среди его преимуществ упоминается встроенная защита от нашумевших уязвимостей Meltdown и Spectre, заплатки для которых к процессорам AMD и Intel привели к потере их производительности. Тестов производительности в сравнении с решениями AMD и Intel Loongson не приводит.

Дополнительно в чипе заявлена встроенная доверенный платформенный модуль TMP, тоже китайской разработки. Также в 3D5000 есть некий секретный национальный алгоритм шифрования со встроенным модулем безопасности, пишет портал MyDrivers.

Россияне лишились китайской альтернативы чипам Intel и AMD из-за важности архитектуру LoongArch для КНР. Сама архитектура и процессоры на ее основе были признаны стратегически важной технологией, вследствие чего они не будут поставляться не только в Россию, но и в любую другую страну мира.

Теперь Loongson осталось решить вопрос массового производства. Техпроцесс 3D5000 не раскрывается, но, если выпускать этот чип в пределах КНР, то придется довольствоваться максимум 14-нанометровой топологией. Ее в сентябре 2022 г. освоил китайский производитель чипов SMIC, который также работает над 7-нанометровыми нормами. Дата перехода на них не назначена.