Контакты
Подписка
МЕНЮ
Контакты
Подписка

Чипы не будут дешеветь по крайней мере до 2023 г.

29.03.21 14:35

IT31-Mar-29-2021-11-30-38-82-AMМартовский пожар на японской фабрике компании Renesas Electronics нанёс дополнительный удар по и без того скудным возможностям глобальных чимпейкеров выпускать достаточно продукции на 300-мм пластинах.

Как свидетельствуют источники Digitimes, 300- и даже 200-мм производственные линии TSMC уже полностью (с учётом круглосуточной работы, с минимальными временными допусками на профилактику и ТО) загружены заказами на весь текущий год. Об этом пишут в ITBestsellers.

Это означает, что в ходе борьбы за резервирование квот на 2022 г. основные потребители ( в первую очередь автопроизводители и ИТ-вендоры) вынуждены будут поднимать ставки, предлагая чипмейкерам более высокие цены за микропроцессоры. Помимо специализированных авточипов, утверждают источники Digitimes, до опасного минимума уже сократились доступные производственные резервы для выпуска полупроводниковых контроллеров цепей питания, дисплеев, сетевых коммуникаций, адаптеров 5G, специализированных микросхем для задач машинного обучения и высокопроизводительных вычислений. Складские запасы всех этих СБИС также находятся на самом низком за многие годы уровне, что заставит действующие микропроцессорные фабрики работать на пределе своих возможностей по меньшей мере до первой половины 2022-го, а то и до 2023 г.

Фактически, за исключением крупнейших (уровня Apple или Qualcomm) клиентов все партнёры ведущих тайваньских чипмейкеров — TSMC, UMC, VIS (Vanguard International Semiconductor) и PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing) — в самом скором времени будут поставлены перед необходимостью платить за прежний объём чипов больше, хотя принуждать их, конечно, никто не станет, поскольку охотников до высвободившихся после их отказа квот на рынке уже предостаточно.

Более того, заверяют источники Digitimes, с аналогичным предложением к своим ОЕМ-заказчикам вскоре обратятся дизайнеры чипов и фирмы, занимающиеся разрезкой пластин-заготовок и упаковкой СБИС в корпуса для дальнейшего использования в составе полупроводниковых устройств.

Таким образом, все указывает на то, что рынки ждет серьезное повышение цен на компоненты.

Темы:микроэлектроникапрогнозыценыТрендыTSMCDigitimes

Еще темы...