24/09/2018
Проблемы Intel с освоением 10 нм технологического процесса и перегруженность собственных 14 нм производственных мощностей спровоцировали дефицит на рынке процессоров.
Данный шаг назад, по-видимому, является вынужденным для Intel, которая в последнее время испытывает серьезную нехватку мощностей для производства 14 нм чипов, ведущую к дефициту процессоров на рынке.
Традиционно чипсеты Intel выпускаются в соответствии с более старым технологическим процессом по сравнению с предназначенными для работы с ними центральными процессорами. Данный подход позволяет равномерно распределить нагрузку на производственные мощности компании. Задержка в переходе на 10 нм производство привела к тому, что компания стала выпускать как чипсеты, так и процессоры на 14 нм производственных линиях.
Источники Tom's Hardware уверяют, что материнские платы на базе чипсета H310 по-прежнему будут продаваться в розницу, но в перспективе окажутся полностью вытеснены решениями на основе H310C (H310 R2.0). Стоит также отметить, что новый чипсет, вероятно, будет совместим с Windows 7.
13/09/2018
Аналитики компании Canalys считают, что процессоры AMD на новой микроархитектуре Zen 2 смогут обойти по быстродействию решения Intel как в корпоративном, так и в потребительском сегментах.
AMD, из квартала в квартал демонстрирующая уверенный рост выручки (54% против 3,3% по итогам 2017 г.), представляет серьезнейшую угрозу доминирующему положению Intel на рынке процессоров. Уже к 2019 г. чипы AMD могут превзойти процессоры Intel по производительности. Такой точки зрения придерживаются эксперты известной сингапурской аналитической компании Canalys, что стало известно из «утекшего» в Сеть отчета, который предназначался для партнеров и клиентов компании. Среди них значатся крупнейшие производители электроники, в частности Apple, Dell, HP, Lenovo и Samsung.
Авторы отчета считают, что AMD сможет составить конкуренцию Intel как на рынке персональных компьютеров, так и серверных решений. Массовые поставки новых процессоров на основе архитектуры Zen 2, выполненных в соответствии с 7 нм технологическим процессом, должны начаться до конца 2019 г.
Кроме того, в отчете указаны основные преимущества решений AMD перед конкурентами. Среди них следует отметить оптимальное сочетание производительности и небольшой стоимости владения, более высокий уровень защищенности от актуальных угроз безопасности вроде Meltdown и Spectre, высокую пропускную способность памяти серверных процессоров EPYC.
20/07/2018
Совместное предприятие, в котором была создана инновационная технология 3DXpoint, ставшая основой для памяти нового поколения Optane и QuantX, прекращает свое существование
Никто, наверное, никогда не думал, что это произойдет. Тем не менее, после 12 лет сотрудничества Intel и Micron объявили о завершении совместной разработки технологии 3D XPoint. Осталось лишь разделить подписку и решить, кому достанется имеющееся наследство.
Раздел будет оформляться в течение следующего года. «Мы договорились завершить совместную разработку технологии 3D XPoint второго поколения, – говорится в совместном заявлении Intel и Micron. – Ожидается, что это произойдет в первой половине 2019 года».
После этого каждая из компаний пойдет своей дорогой. Дальнейшее развитие технологии с целью ее оптимизации для конкретных продуктов и потребностей бизнеса будет осуществляться ими независимо друг от друга.
Прозвучавший анонс не стал сюрпризом для тех, кто следит за успехами и неудачами этой пары. В январе две компании объявили о намерении прекратить совместную разработку технологии 3D NAND. На тот момент еще существовал шанс восстановить партнерские отношения, поскольку разработка 3D XPoint продолжалась. Теперь эта страница окончательно перевернута.
Очевидно, предстоит какой-то переходный период, поскольку обе компании сохраняют опеку над 3D XPoint в ее нынешнем виде и фабрикой в городе Лехи (штат Юта), где производится соответствующая продукция.
«Что касается нас, мы готовы продолжать, – заявил Билл Лежински из Intel в ходе обсуждения дальнейших перспектив 3D XPoint. – Естественно, после раздела каждая из компаний будет оплачивать счета за разработку самостоятельно».
В мае корпорация Intel официально представила энергонезависимую память Optane DC Persistent Memory для ЦОД, позволяющую компоновать серверы с использованием модулей Optane DC емкостью 512 Гбайт. Модули вставляются в слот DDR4 и сохраняют информацию даже при отключении питания. Ожидается, что память Optane DC появится в серверах в конце текущего года. Intel активно продвигает также твердотельные накопители Optane и Optane Memory Technology для настольных и портативных компьютеров потребительского класса.
«Не думаю, что наша позиция изменится, – добавил Лежински. – Нам уже удалось добиться значительных успехов в клиентском пространстве, а сейчас мы приступаем к освоению ЦОД».
Компания Micron сообщила о переименовании технологии 3D XPoint в QuantX. В настоящее время никаких продуктов на ее основе она не поставляет, да и о самой технологии начиная с 2016 года почти не упоминается.
22/06/2018
По сообщению "Медузы", исполнительный директор компании Intel Брайан Кржанич ушел в отставку со своей должности, а также из совета директоров. Пост исполнительного директора временно занял финансовый директор компании Роберт Свон.
58-летний Брайан Кржанич начал работу в Intel в 1982 году. В должность исполнительного директора он вступил пять лет назад. Кржанич преобразовал Intel из компании, ориентированной на ПК, в компанию, сфокусированную на big-data. В период его правления акции Intel выросли на 120%
Почему это важно:После объявления об отставке Кржанича акции Intel выросли на 2 процента, но снизились на 1,8 процента на утренних торгах.
Компания добилась неплохих результатов в первой половине года и ожидала, что 2018 год станет еще одним рекордным годом по прибыли. Получится ли это после скандального увольнения исполнительного директора - неизвестно.