Пентагон даст частным компаниям $1,5 млрд на микроэлектронику и разработки для армии

Об этом было объявлено в рамках конференции Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI Summit), прошедшей на этой неделе в Сан-Франциско. На конференции представители МО США огласили список команд, получивших контракты DARPA на сумму $1,5 млрд.

По данным профильного портала The EE Times, Минобороны США планирует потратить эти средства через DARPA на четыре проекта, в рамках которых в качестве основных подрядчиков будут задействованы восемь компаний, включая IBM, Intel, Nvidia, Qualcomm и Skywater.

Список ведущих подрядчиков по проектам программы ERI также включает компании Applied Materials, Ferric Inc., HRL Laboratories, Mentor Graphics и Xilinx. Ряд других компаний, включая ARM и Globalfoundries, в рамках проектов будут сотрудничать с Минобороны США в качестве субподрядчиков.

На саммите было объявлено, что четыре одобренных проекта являются лишь частью программы ERI, основные цели которой – удовлетворение нужд Минобороны США в новейшей электронике, и одновременно ускорение развития полупроводниковой индустрии во времена снижения доходности, и разработка более быстрых, недорогих и компактных чипов в рамках Закона Мура.

Компании Intel, Nvidia и Qualcomm являются основными подрядчиками по программе разработки новых поколений программно-определяемых аппаратных решений (Software-Defined Hardware, SDH). Инженеры компаний будут работать в тесном контакте с учеными из университетов Джорджии, Мичигана, Вашингтона, Принстона и Стэнфорда, которые также являются ключевыми подрядчиками программы SDH.

В рамках программы SDH будут созданы чипы, способные перенастраиваться под обработку необходимых данных в режиме реального времени. По словам представителя Nvidia, компания будет заниматься новыми технологиями по трем направлениям: специфические языки программирования для тензорной алгебры, аналитики графов и машинного обучения; конфигурируемые вычислительные модули и подсистемы памяти; технологии динамического реконфигурирования этих модулей и подсистем под обработку тех типов данных, которые обнаружены во время исполнения процесса.

В рамках программы по созданию новых вычислительных технологий (Foundations Required for Novel Compute, FRANC) bнженеры Applied Materials, Ferric и HRL, а также ученые из Калифорнийского университета и университетов Миннесоты и Иллинойса в рамках программы FRANC будут заниматься разработкой материалов и устройств, которые позволят добиться 10-кратного прироста производительности подсистем памяти по сравнению с нынешними чипами SRAM, и при этом будут более компактными.

DARPA также намерена в рамках программы FRANC привлечь специалистов Globalfoundries для дальнейшей работы над технологией магниторезистивной памяти (MRAM) и другими перспективными типами запоминающих устройств.

Одним из наиболее обширных проектов программы является грандиозная разработка Skywater Technology Foundry по созданию монолитных 3D-чипов (3DSoC) с нормами техпроцесса, эквивалентными 7 мм, с использованием оборудования для производства с нормами 90 нм.

Над проектом 3DSoC инженеры Skywater будут работать в содружестве с учеными из МТИ и Стэнфорда. Для этих целей коллективу уже выделена старая фабрика Cypress в Миннесоте. В своих исследованиях разработчики 3DSoC намерены совместить резистивную память (resistive RAM, ReRAM) и углеродные нанотрубки с низкотемпературным техпроцессом 90 нм. В случае успеха сроки производства чипов могут ускориться в 50 раз.

Другая программа по разработке «систем на чипе» для выполнения специализированных задач (Domain-Specific System on Chip, DSSoC), включает разработчиков из IBM, лаборатории Oak Ridge National Labs, Стэнфордского и Аризонского государственного университетов.

Программа, целью которой является поиск разумного баланса между специфическими и универсальными технологиями обработки данных, начнет исследования с программно-определяемого радио (software-defined radio) и далее продолжит исследования различных типов акселераторов. Компания Cadence вместе с коллегами из Nvidia и учеными из университетма Карнеги-Меллон займутся вопросами разработки дизайна чипов и системных плат с применением технологий машинного обучения.